Gullwzb

Bon, OK, je vais baisser un peu la pression.

effectivement tous les paramètres que tu cite vont influer sur le profil de température. il ne faut pas perdre de vue les figures imposées: les billes doivent fondre, et on ne doit pas claquer le composant, qui est censé claquer à 250/260°C. ce qui veut dire que l'on doit chauffer le dessous du composant, en passant par le dessus, à 235°C, sans que l'énergie passant à travers ne monte le coeur à plus de 250°C. il semble donc evident que chaque °C dissipé par la carte et un °C supplémentaire à faire subir à la puce.

d'où l'importance du préchauffage.

les profils sont réalisés automatiquement par les machines MARTIN à 99%selon une technique très simple, l'utilisateur n'ayant qu'à confirmer que toutes les billes sont en phase liquide. je ne vais pas tout expliquer ici c'est hors sujet, mais si tu appelles chez APPC, je me ferai un plaisir de t'expliquer comment, car il se trouve que je suis quand même technicien avant tout. ( comment vendre ce type de matériel sans être technicien?)

Les profils sont gratuits chez Martin, on vous explique comment les réaliser.

et franchement, c'est gentil de laisser croire que c'est aussi compliqué, mais franchement il n'y a rien de sorcier. et contrairement à l'adage populaire, dans la réparation BGA, il faut les bons outils pour faire de bons ouvriers.