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Non spécifié
j'aimerai savoir si l'on peut parler ici de
-nombre de billes en moyenne à déposer sur les BGA (en général bien sûr - portable et consoles)
-type de flux de base ou haute qualité (à utiliser sur les différents types de composants)
Voilà en clair le sujet, ce serait de faire un panier moyen des utilisations de consommables,
en clair quand on fait du rebillage (et non du reflow pro comme certains pourraient le dire sur des forums divers), on a tendance à ne pas compter les consommables et à en acheter comme des baguettes chez intermarc...bref, l'usie à gaz, et on dépense sans compter, sauf que je me suis poser la question tout seul, et me suis dit, viens léon, on va partager la question avec d'autres...
Alors en moyenne on utilise du flux pour souder, du flux pour dessouder, encore un autre type de flux pour rebiller et encore autre chose pour étamer, bref, la panoplie du bon électronicien pour faire du rebillage.
Comment faites vous pour savoir aussi le poids qu'on met en général du flux, le poids de la pate thermique, et vous dites vous combien un pot de pate thermique peut faire de BGA, ou de GPU ?
combien de BGA peut faire un pot de 25 ou 50K de bonnes billes BGA (reballing with ball)?
enfin vous m'avez compris,
so let's go !!!
bye à tous,
