25 replies to this topic

[Hacking Joke]

Les messages "c'est easy"
La bonne blague pour du BGA 0.2mm.......

On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation

Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.

C est pas un APU, donc le silicium permet de bien chauffer sans bousiller l'intérieur du composant.

Quelqu un connait la puce utilisé pour la nand, afin que je me procure le stencil ?

Perso j'attends ma machine BGA semi automatique pour le remplacement ca sera parfait, reste à trouver le profil de chauffe. Pour ca je vais m'entrainer sur les nands de switch fat, je vais tenter

Ce message a été modifié par Hacking Joke - 17 October 2021 - 11:55.

[JohnConnor]

Attention quand même le changement d un BGA n est jamais sur à 100%

Au bout d un moment ça peut coûter cher

[NightWolf]

Les messages "c'est easy"
La bonne blague pour du BGA 0.2mm.......

On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation

Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.

C est pas un APU, donc le silicium permet de bien chauffer sans bousiller l'intérieur du composant.

Quelqu un connait la puce utilisé pour la nand, afin que je me procure le stencil ?

Perso j'attends ma machine BGA semi automatique pour le remplacement ca sera parfait, reste à trouver le profil de chauffe. Pour ca je vais m'entrainer sur les nands de switch fat, je vais tenter

Y'a pas besoin d'une machine spéciale bga pour la nand d'une switch le composant est tellement petit et y'a peu de bille qu'à l'air chaud ça ce fait très bien pour les billes c'est du 0.2 pas besoin de stencil non plus d'ailleurs

[Hacking Joke]

Les messages "c'est easy"
La bonne blague pour du BGA 0.2mm.......

On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation

Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.

C est pas un APU, donc le silicium permet de bien chauffer sans bousiller l'intérieur du composant.

Quelqu un connait la puce utilisé pour la nand, afin que je me procure le stencil ?

Perso j'attends ma machine BGA semi automatique pour le remplacement ca sera parfait, reste à trouver le profil de chauffe. Pour ca je vais m'entrainer sur les nands de switch fat, je vais tenter

Y'a pas besoin d'une machine spéciale bga pour la nand d'une switch le composant est tellement petit et y'a peu de bille qu'à l'air chaud ça ce fait très bien pour les billes c'est du 0.2 pas besoin de stencil non plus d'ailleurs

Les billes c est du 0.3 ou 0.15 mais c est un point de detail.
Non le pochoir c est pour éviter de travailler avec des billes, et utiliser un étain basse fusion.

Sinon oui ca se fait a la station air chaud, mais si tu as une machine BGA semi auto, pour pas te prendre la tete c est plus facile à placer, de plus j'ai un doute sur le % d'échec comme ca.

On est des êtres humains, c est assez rapide de se foirer, l'ideal est de maximiser les chances.
C est pas comme si la console coutait 50 euros, ou la je me poserai moins la question.

Ce message a été modifié par Hacking Joke - 18 October 2021 - 14:33.

[NightWolf]

Les messages "c'est easy"
La bonne blague pour du BGA 0.2mm.......

On est bien d’accord C’est tellement Easy qu’elle va finir chez un technicien pour réparation

Surtout si moi même je suis un technicien avec du matos.
Mais même sans être technicien ce genre de procédure est relativement facile.
C'est rien comparé au remplacement d'un PMI de smartphone par exemple.

C est pas un APU, donc le silicium permet de bien chauffer sans bousiller l'intérieur du composant.

Quelqu un connait la puce utilisé pour la nand, afin que je me procure le stencil ?

Perso j'attends ma machine BGA semi automatique pour le remplacement ca sera parfait, reste à trouver le profil de chauffe. Pour ca je vais m'entrainer sur les nands de switch fat, je vais tenter

Y'a pas besoin d'une machine spéciale bga pour la nand d'une switch le composant est tellement petit et y'a peu de bille qu'à l'air chaud ça ce fait très bien pour les billes c'est du 0.2 pas besoin de stencil non plus d'ailleurs

Les billes c est du 0.3 ou 0.15 mais c est un point de detail.
Non le pochoir c est pour éviter de travailler avec des billes, et utiliser un étain basse fusion.

Sinon oui ca se fait a la station air chaud, mais si tu as une machine BGA semi auto, pour pas te prendre la tete c est plus facile à placer, de plus j'ai un doute sur le % d'échec comme ca.

On est des êtres humains, c est assez rapide de se foirer, l'ideal est de maximiser les chances.
C est pas comme si la console coutait 50 euros, ou la je me poserai moins la question.

Tu te prends trop le chou là lol la nand est toute petite et à la station air chaud ça se fait tout seul t’es même pas obliger de rebiller en vrai tu repasse au ferme pour refaire des points correct c’est pas comme le proce fait 2 hier et aucun souci

[Muesly]

Quelqu’un saurait à qui je peux demander de l’aide sur Lyon?