Explication :
1) Le RROD, qu'est ce que c'est ?
Le RROD ou Red Ring Of Death est un code lumineux envoyé par la 360 pour signaler un problème materieI (il est generalement connu sous le nom de "trois leds rouges").
Le plus commun se compose de 3 segments allumés (les fameuses trois leds rouges) :
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Il peut être accompagné d'un code d'erreur à l'écran :
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Il peut aussi arriver qu'une console n'affiche pas de RROD mais qu'elle en soit tout de même victime (pas d'affichage ou autre type de problème)
Il peut avoir des origines différentes selon la console.
Il faut bien comprendre que le RROD en lui même indique uniquement un problème matériel et que le seul moyen d'avoir une idée sur la panne à partir de ce code est de passer par le code d'erreur secondaire.
Le code d'erreur secondaire ? :
Pour afficher ce fameux code (à 4 chiffres) il suffit de suivre une manipulation assez simple :
-Allumez la 360, attendez d'avoir les fameuses trois leds rouges.
-Appuyez et maintenez le bouton de synchronisation pendant que vous appuirez une fois sur le bouton eject.
-Les LEDs qui vont s'allumez vont vous donner le premier chiffre du code d'erreur
-Recommencez cette manipulation 3 autres fois pour obtenir les 4 chiffres du code d'erreur.
Voici comment interpreter ce code d'erreur :
-Toutes les LEDs s'allument : Chiffre 0
-Une LED s'allume : Chiffre 1
-Deux LEDs s'allument : Chiffre 2
-Trois LEDs s'allument : Chiffre 3
Une fois ce code obtenu vous pouvez le rechercher sur internet de manière à obtenir des informations à son sujet (et donc son origine)
L'origine des panne peut être variée.
La plus commune est une panne au niveaux des puces BGA (Ball Grid Array).
Sur 360 principalement :
Le GPU (soit la puce graphique :
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Le CPU (le processeur) :
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Les modules de RAM :
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Le Southbridge :
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2) L'origine du problème :
Ce type de panne est fréquente de nos jours, principalement sur les XBOX 360 phat et certains pc portable.
Il faut savoir qu'aucun matériel electronique utilisant le BGA en tant que surface de montage n'est à l'abris de ce fléau et il est directement proportionnel à l'utilisation de la puce en elle même.
La chaleur se dégageant des puces accelere le processus.
Mais pourquoi ne voyons nous ce problème que depuis ces dernières années alors que le BGA existait déjà bien avant ?
Les coupables :
-Le RoHS
Cette directive ayant pris effet le 1er juillet 2006 a signé une diminution notable de la qualité des produits electroniques de grande consommation (principalement en Europe où cette directive est obligatoirement suivie)
En effet, le RoHS limite entre autre l'usage du plomb dans les produits de grande consommation. (Comprenez les soudures dans les produits de tout un chacun.
-Les radiateurs de la 360 : defaut de conception
-Le système de fixation des radiateurs de la 360 (les X-Clamp) : defaut de conception
-Les profils de temperature de la 360
Tous ces elements assemblé sont la raison pour laquelle la XBOX 360 Slim ne rencontre ce type de problème qu'un nombre de fois EXTREMEMENT negligeable ! (en effet les améliorations à ce niveau ayant été énormes)
L'equivalent sur 360 slim :
Le RDOD (Red Dot Of Death)
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Quel est le rapport avec le BGA ?
Le RoHS en lui même ne veut pas nécessairement dire que le produit electronique que vous possédez est de mauvaise qualité.
Le problème est que le montage de surface BGA contraint les billes d'étain au poids de la puce et qu'avec le dégagement de chaleur il y a mouvement d'une part de la carte mère et d'une autre part de la puce (les billes de soudure supportent très mal ce type de mouvement)
Un element aggravant est l'utilisation de billes sans plomb.
Le plomb offre une qualité largement supérieure ce qui lui permet de subire avec plus d'efficacité les mouvement au sein du BGA.
De plus les billes sans plomb en une ENORME tendance à se craqueler et à former des soudures dites sèches :
Exemple de soudures sèches :
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Exemple de billes craquelées :
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3) Que faire pour remedier au problème ?
Les methodes miracles :
Comme vous l'avez vu precedemment le problème est materiel et on ne peut pas le réparer avec un tour de baguette magique.
Certaines personnes mettent en avant des méthodes destructices qui font largement plus de mal que de bien à la console:
Le four : Un grand classique, mais alors pourquoi pas ? : Chaleur inégale et non maitrisée à moins d'utiliser un four à reflow (plusieurs centaines d'euros et chaleur non localisée)
> destruction des composants sensibles, risques d'explosion.
Le seche cheveux : Chaleur largement insuffisante pour faire fondre les billes de soudure (un minimum de 220°C est nécessaire pour faire fondre les billes de soudure)
> destruction des composants sensibles, risques d'explosion.
L'enroulage de serviette+ mise en route : Chaleur largement insuffisante pour faire fondre les billes de soudure (un minimum de 220°C est nécessaire pour faire fondre les billes de soudure)
> Permet de refaire fonctionner la console sur le coup mais le problème revient très vite.
Le heatgun : Methode barbare qui va bien défoncer tous les composants sur son passage. Possibilités assez haute de défoncer la puce avec le choc thermique + une chaleur pouvant être trop importante.
"Alors pourquoi ma console a refonctionné apres si ces methodes ne fonctionnent pas ? "
> Par simple mouvement de la carte mère dû à la chaleur, quelques contacts ont permis de refaire contact malgrés les billes abimées.
Il faut bien comprendre que toutes ces methodes sont dangereuses et ont 100% de chances d'abimer la console voir même de rendre toute réelle tentative de réparation impossible !
Les vrais methodes :
-Le passage par une machine à reflow : fait refondre les billes de soudre de manière uniforme et sans danger pour les composants aux alentours.
-Le passage par un rebillage :
-Fonte des billes de soudure
-Levée de la puce
-Nettoyage
-Application de nouvelles billes de soudures (bien souvent avec plomb)
-refonte sur la carte mère
Le rebillage n'étant qu'une solution de dernier recours pour bon nombre de réparateurs (le reflow suffit dans de nombreux cas)
NB : Comprenez bien que les machines pour faire ce type de reparation coutent des miliers d'euros. (je le sais : j'en ai une)
-L' augmentation de la vitesse du ventilateur (permet de diminuer les mouvements de la carte mère dûs à la chaleur)
-Le changement de pate thermique (permet de diminuer la chaleur et donc les mouvements de la carte mère)
-Les modifications de profil de température : disponible uniquement sur jtag/rgh (permet de diminuer les mouvements de la carte mère dûs à la chaleur)
-Les modifications du système de radiateur (de multiples méthodes existent) : Permet d'améliorer la surface de contact entre les radiateurs et les puces (et donc de réduire les mouvements de la carte mère dûs à la chaleur)
Modifié par MisterTea, 09 décembre 2012 - 02:24.
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