Explication :
1) Le YLOD, qu'est ce que c'est ?
Le YLOD ou Yellow Light Of Death est une suite de code lumineux envoyés par la PS3 pour signaler un problème materiel.
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Il peut avoir des origines différentes selon la console.
La plus commune est une panne au niveaux des puces BGA (Ball Grid Array).
Sur PS3 principalement :
Le RSX :
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Le CELL :
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Il peut aussi arriver que l'alimentation soit fautive.
2) L'origine du problème :
Ce type de panne est fréquente de nos jours, principalement sur les XBOX 360 phat et certains pc portable.
Il faut savoir qu'aucun matériel electronique utilisant le BGA en tant que surface de montage n'est à l'abris de ce fléau et il est directement proportionnel à l'utilisation de la puce en elle même.
La chaleur se dégageant des puces accelere le processus.
Mais pourquoi ne voyons nous ce problème que depuis ces dernières années alors que le BGA existait déjà bien avant ?
Les coupables :
-Le RoHS
Cette directive ayant pris effet le 1er juillet 2006 a signé une diminution notable de la qualité des produits electroniques de grande consommation (principalement en Europe où cette directive est obligatoirement suivie)
En effet, le RoHS limite entre autre l'usage du plomb dans les produits de grande consommation. (Comprenez les soudures dans les produits de tout un chacun.
-Les radiateurs de la PS3 : defaut de conception
-Les profils de temperature de la PS3
Tous ces elements assemblé sont la raison pour laquelle la PS3 Slim a tendance a beaucoup moins rencontrer ce type de problème (les cas sont quand même plus nombreux par rapport à l'equivalent 360/360 slim)
Quel est le rapport avec le BGA ?
Le RoHS en lui même ne veut pas nécessairement dire que le produit electronique que vous possédez est de mauvaise qualité.
Le problème est que le montage de surface BGA contraint les billes d'étain au poids de la puce et qu'avec le dégagement de chaleur il y a mouvement d'une part de la carte mère et d'une autre part de la puce (les billes de soudure supportent très mal ce type de mouvement)
Un element aggravant est l'utilisation de billes sans plomb.
Le plomb offre une qualité largement supérieure ce qui lui permet de subire avec plus d'efficacité les mouvement au sein du BGA.
De plus les billes sans plomb en une ENORME tendance à se craqueler et à former des soudures dites sèches :
Exemple de soudures sèches :
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Exemple de billes craquelées :
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3) Que faire pour remedier au problème ?
Les methodes miracles :
Comme vous l'avez vu precedemment le problème est materiel et on ne peut pas le réparer avec un tour de baguette magique.
Certaines personnes mettent en avant des méthodes destructices qui font largement plus de mal que de bien à la console:
Le four : Un grand classique, mais alors pourquoi pas ? : Chaleur inégale et non maitrisée à moins d'utiliser un four à reflow (plusieurs centaines d'euros et chaleur non localisée)
> destruction des composants sensibles, risques d'explosion.
Le seche cheveux : Chaleur largement insuffisante pour faire fondre les billes de soudure (un minimum de 220°C est nécessaire pour faire fondre les billes de soudure)
> destruction des composants sensibles, risques d'explosion.
L'enroulage de serviette+ mise en route : Chaleur largement insuffisante pour faire fondre les billes de soudure (un minimum de 220°C est nécessaire pour faire fondre les billes de soudure)
> Permet de refaire fonctionner la console sur le coup mais le problème revient très vite.
Le heatgun : Methode barbare qui va bien défoncer tous les composants sur son passage. Possibilités assez haute de défoncer la puce avec le choc thermique + une chaleur pouvant être trop importante.
"Alors pourquoi ma console a refonctionné apres si ces methodes ne fonctionnent pas ? "
> Par simple mouvement de la carte mère dû à la chaleur, quelques contacts ont permis de refaire contact malgrés les billes abimées.
Il faut bien comprendre que toutes ces methodes sont dangereuses et ont 100% de chances d'abimer la console voir même de rendre toute réelle tentative de réparation impossible !
Non, c'est pas comme ça qu'on répare une PS3 ...
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Les vrais methodes :
-Le passage par une machine à reflow : fait refondre les billes de soudre de manière uniforme et sans danger pour les composants aux alentours.
-Le passage par un rebillage :
-Fonte des billes de soudure
-Levée de la puce
-Nettoyage
-Application de nouvelles billes de soudures (bien souvent avec plomb)
-refonte sur la carte mère
Le rebillage n'étant qu'une solution de dernier recours pour bon nombre de réparateurs (le reflow suffit dans de nombreux cas)
NB : Comprenez bien que les machines pour faire ce type de reparation coutent des miliers d'euros. (je le sais : j'en ai une)
-L' augmentation de la vitesse du ventilateur (permet de diminuer les mouvements de la carte mère dûs à la chaleur)
-Le changement de pate thermique (permet de diminuer la chaleur et donc les mouvements de la carte mère)
Modifié par MisterTea, 11 décembre 2012 - 21:01.
il est clair que je vais faire appel à un "pro", sauf que sur Dijon et ses allentours...
