Question pour souder
Posté 21 janvier 2012 - 13:26
#1
J'aurais quelque question avant de souder ma puce sur ma 360 falcon (FAT).
Je vais utiliser le point alternatif FT2R2, mais j'ai lu qu'il fallait gratter car il y a du verni. Vous confirmer ? Il y a d'autre endroit ou il faut gratter le verni ?
Quel fils doit faire 30cm ? Celui qui est soudé sur FT6U7 ou J8C1.2 (car je crois avoir vu sur le forum les 2 possibilités)? Faut til que je lenroule autour de quelque chose ?
Se weekend, je n'ai pas mon fer a souder 15w, mais j'ai une station de soudure (pro). Donc si j'utilise la station, je doit souder a quel température ? Ou il vaut mieux que j'attendes 3 semaines pour souder avec mon fer 15w ?
Je crois que j'ai posé toutes les questions.
Merci
Posté 21 janvier 2012 - 13:50
#2
Posté 21 janvier 2012 - 14:05
#3
Les 30cm ne sont donc utile pour les FAT ? ou juste ne rien enrouler ?
Posté 21 janvier 2012 - 14:19
#4
température de soudure tout dépend comment tu soudes.. vite ou lentement. plus tu monte en température plus tu dois souder vite et bien.
Si tu n'est pas habitué à souder, entraine toi sur des vieilles carte.
Ce message a été modifié par Kouba - 21 janvier 2012 - 14:21.
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Pour tout renseignement ici
Posté 21 janvier 2012 - 15:00
#5
Je mettrai la température la plus basse possible.
Merci
Ce message a été modifié par asefqz - 21 janvier 2012 - 15:01.
Posté 21 janvier 2012 - 15:26
#6
Posté 21 janvier 2012 - 17:18
#7
Posté 21 janvier 2012 - 18:16
#8
Posté 22 janvier 2012 - 19:01
#9
Posté 23 janvier 2012 - 09:57
#10
Moi 350°C, comme dit chip hazard, c'est vraiment une question d'habitude et de qualité détain.
Pourquoi monter à 350°c
petit rappel technique:
- Alliage étain/plomb 60/40 le point de fusion se situe autour de 180°.
- pour du sans plomb le point de fusion se situe autour de 227°c.
Donc aucun intérêt de monter à 350°c, place ton fer à 250°c, ainsi tu limitera l'effet caramel sur la carte mère.
Ce message a été modifié par tribale76 - 23 janvier 2012 - 10:07.
Tech-niko
Modification et réparation console dans le 76 et le 27
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Posté 23 janvier 2012 - 10:37
#11
Pourquoi monter à 350°c
petit rappel technique:
- Alliage étain/plomb 60/40 le point de fusion se situe autour de 180°.
- pour du sans plomb le point de fusion se situe autour de 227°c.
Donc aucun intérêt de monter à 350°c, place ton fer à 250°c, ainsi tu limitera l'effet caramel sur la carte mère.
350 degres c la sonde qui est apres la resistance donc forcement pour un fer de 350 degres tu enleve environ 100 degres reel pour avoir une bonne valeur .
Si tu prend un fer a 250 degres bien tu as 160 environ donc pas tip top car il faut attendre un peut plus pour que l'etain fusionne et en meme temps si tu as une grosse boulette bonne chance avec un fer qui chauffe doucement.
Posté 23 janvier 2012 - 11:25
#12
test effectuer sur ma station avec un thermocouple sur la panne de ce dernier.
après pour les fer en watts sa diffère un peut mais avec un bon 12 watts antex sa fond très bien mais c'est long le 15 ou 18 watts est conseillé.
De toute façon chacun sa technique, le principale c'est le résultat
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