mais moi je m'attends plus à recevoir les carnages sur le chip
on doit penser à créer un topic spécial
Demonter sa xbox slim sans perte de garantie
Started by
Guest_seb 62500_*
, Jul 05 2011 11:51
62 replies to this topic
Posté 05 July 2011 - 23:55
#21
Manethon
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+1 seb c'est clair que c'est mieux de pouvoir répondre à la volonté du client
mais moi je m'attends plus à recevoir les carnages sur le chip on doit penser à créer un topic spécial
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on doit penser à créer un topic spécial
Mes tutos :
1-Protection de la PS3 contre la surchauffe Méthode 1 Méthode 2
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Posté 06 July 2011 - 08:09
#22
cocoy
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à mon avis se sera pire que l époque mra au chalumeau sur le pcb+1 seb c'est clair que c'est mieux de pouvoir répondre à la volonté du client
mais moi je m'attends plus à recevoir les carnages sur le chip
Posté 06 July 2011 - 08:37
#23
skedar
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même si on mets un PCB blanc dans la console, rien ne nous empêche de remettre le pcb d'origine avant d'envoyer la console, alors que la soudure elle est irréversible, c'est un argument supplémentaire pour cette solution
Posté 06 July 2011 - 16:20
#24
Manethon
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vrais
je sent que tout le monde va sorienter vers cette solution
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Posté 06 July 2011 - 16:43
#25
modif-console83
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oui cette solution es la meilleur je pense. 
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Posté 06 July 2011 - 17:18
#26
Guest_seb 62500_*
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J ai recu mon pro kit , une petite photo pour les curieux
Posté 06 July 2011 - 17:20
#27
Yoann-95
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envoie car je l'ai déjà vu mais de pas très bonne qualité
la boite est bien faite ?
la boite est bien faite ?
Posté 06 July 2011 - 17:21
#28
Guest_seb 62500_*
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Attends ca veux pas upload, il me dit photo trop grande alors que ca fait 500 ko ( iphone photo )
Posté 06 July 2011 - 17:22
#29
Guest_seb 62500_*
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Attends ca veux pas upload, il me dit photo trop grande alors que ca fait 500 ko ( iphone photo )
DSL du double post, y a eu comme un bug
DSL du double post, y a eu comme un bug
Ce message a été modifié par seb 62500 - 06 July 2011 - 17:23.
Posté 06 July 2011 - 17:24
#30
gab76
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La boite est impeccable mais le produit à chier, tachètes quand même?envoie car je l'ai déjà vu mais de pas très bonne qualité
la boite est bien faite ?
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Posté 06 July 2011 - 17:27
#31
Yoann-95
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toute manière pour le moment je prevois pas d'acheter ce kits car c'est comme même très risqué
Posté 06 July 2011 - 17:41
#32
modif-console83
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moi pas de kitd trop riqué le pcb nikel
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Posté 06 July 2011 - 17:42
#33
Guest_seb 62500_*
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Oui c est clair, mais au niveau des risques c est 0
Puisque j ai la clé et tous les fichiers au pire , je change le pcb si ca ne va pas.
La j ai attaqué la dissolution de l epoxy via du chlorure de methylene... C est un peu long mais le resultat est exceptionnelement reussi pour le moment. De plus on ne fait rien chauffé alors c est tout bénef avec ce produit...
J attaque le montage ..........
Puisque j ai la clé et tous les fichiers au pire , je change le pcb si ca ne va pas.
La j ai attaqué la dissolution de l epoxy via du chlorure de methylene... C est un peu long mais le resultat est exceptionnelement reussi pour le moment. De plus on ne fait rien chauffé alors c est tout bénef avec ce produit...
J attaque le montage ..........
Posté 06 July 2011 - 18:07
#34
modif-console83
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attend ton retour 
EDIT:
Merci pour le -1.
Merci de ton retour SEB,
perso je prend le pcb
bon courage a toi en tout cas
EDIT2
@SEB la chlorure de methylene ces de l'essence a zippo aussi non?
EDIT:
Merci pour le -1.
Merci de ton retour SEB,
perso je prend le pcb
bon courage a toi en tout cas
EDIT2
@SEB la chlorure de methylene ces de l'essence a zippo aussi non?
Ce message a été modifié par yo51210 - 06 July 2011 - 21:32.
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Posté 06 July 2011 - 20:33
#35
Guest_seb 62500_*
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Mon retour , c est que c est la grosse Me.... !!!!
J ai commis l erreur de ne pas mettre de l alu autour du chip, resultat j ai un petit condo qui s est barré !
La prochaine fois je colle completement les condos au scotch tres resistant, et par le dessus scotch alu, la au moins je suis sur que ca ne se dessoudera plus..
Je vais qd meme continuer la methode, voir ou sont les autres soucis...
C est en forgeant que l on devient forgeron a ce qui parait !! mais la c est tres hard, mon stylo de succion c est de la grosse daube
EDIT
J ai pensé a une autre solution pour l installation de la methode pro qui serait avec 0 risque, mais il me faut un autre pcb pour tester et j en ai plus .....
Je vais donc l essayé sur un pcb liteon fat ! Si ca fonctionne comme je le pense ca divisera par 10 la difficulté
PS avec les petits condo sur le coté, c est obligé d avoir du chlorure de methylene
Wait and see...
EDIT 2
Bon je vous fait part de mon idée car je ne l ai pas testé , j ai reussi a dessouder facilement en utilisant la methode classique ... J ai du en bousillé 1 pour comprendre le fonctionnement sad.gif
Mais je pense que celle ci comporte bcp moins de risque :
J ai un Embout bga 18x18 mm que je m etais procuré specialement pour les chips MT. Le point critique est son dessoudage (selon moi). smile.gif
L idée est d ajouter du poids sur le chip MT et de dessouder par l autre face du PCB en utilsant donc " la gravité " !!!!
1) Retire l epoxy du chip
2) souder l addon TX
3) Avec une bonne colle hyper puissante ajouter un element assez lourd que l on collerait en plein milieu du MT .
4 ) Le chip n ayant plus d epoxy, en ajouter sur tous le contour pour proteger les composant ultra petit, de cette maniere impossible que quelque chose se decolle dans le processus " dans le commerce il est possible d en trouver spécial haute temperature. "
5) Avec un embout special bga, meme classique , faire chauffer l autre face.
6 ) le chip tombe de par lui meme sans le touché !!!!
Le truc bien de methode , c est qu a aucun moment il y a un risque de bousille une pastille ou de faire sauter un petit condo ou autre !
Qu est ce que vs en pensez ??
J ai commis l erreur de ne pas mettre de l alu autour du chip, resultat j ai un petit condo qui s est barré !
La prochaine fois je colle completement les condos au scotch tres resistant, et par le dessus scotch alu, la au moins je suis sur que ca ne se dessoudera plus..
Je vais qd meme continuer la methode, voir ou sont les autres soucis...
C est en forgeant que l on devient forgeron a ce qui parait !! mais la c est tres hard, mon stylo de succion c est de la grosse daube
EDIT
J ai pensé a une autre solution pour l installation de la methode pro qui serait avec 0 risque, mais il me faut un autre pcb pour tester et j en ai plus .....
Je vais donc l essayé sur un pcb liteon fat ! Si ca fonctionne comme je le pense ca divisera par 10 la difficulté
PS avec les petits condo sur le coté, c est obligé d avoir du chlorure de methylene
Wait and see...
EDIT 2
Bon je vous fait part de mon idée car je ne l ai pas testé , j ai reussi a dessouder facilement en utilisant la methode classique ... J ai du en bousillé 1 pour comprendre le fonctionnement sad.gif
Mais je pense que celle ci comporte bcp moins de risque :
J ai un Embout bga 18x18 mm que je m etais procuré specialement pour les chips MT. Le point critique est son dessoudage (selon moi). smile.gif
L idée est d ajouter du poids sur le chip MT et de dessouder par l autre face du PCB en utilsant donc " la gravité " !!!!
1) Retire l epoxy du chip
2) souder l addon TX
3) Avec une bonne colle hyper puissante ajouter un element assez lourd que l on collerait en plein milieu du MT .
4 ) Le chip n ayant plus d epoxy, en ajouter sur tous le contour pour proteger les composant ultra petit, de cette maniere impossible que quelque chose se decolle dans le processus " dans le commerce il est possible d en trouver spécial haute temperature. "
5) Avec un embout special bga, meme classique , faire chauffer l autre face.
6 ) le chip tombe de par lui meme sans le touché !!!!
Le truc bien de methode , c est qu a aucun moment il y a un risque de bousille une pastille ou de faire sauter un petit condo ou autre !
Qu est ce que vs en pensez ??
Ce message a été modifié par seb 62500 - 06 July 2011 - 22:17.
Posté 07 July 2011 - 11:20
#36
Manethon
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je pense pas que c'est une bonne idée seb, car autour du chip il y a des CMS trop proche du chip le fait de retourner le pcb et vouloir chauffer de l'autre va entrainer une période de préchauffe supérieure à ce qui est demander si tu chauffe en face, et même avec de l'alu et du ruban thermique tu risques de faire tomber ces composants avoisinants
j'ai tester le déssoudage, et j'ai réussi, il faut surtout penser à tracer un carré avec du ruban thermique et de l'alu au tour du chip et tu verras que ca va se dessouder plus facilement
j'ai tester le déssoudage, et j'ai réussi, il faut surtout penser à tracer un carré avec du ruban thermique et de l'alu au tour du chip et tu verras que ca va se dessouder plus facilement
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Posté 07 July 2011 - 18:03
#37
gab76
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L'astuce du poids va y laisser des pastilles.
Maitrise du procédé thermique obligatoire
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Posté 08 July 2011 - 07:38
#38
Guest_seb 62500_*
Guest_seb 62500_*
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En continuant a m exercer il est clair que la maitrise du procédé thermique est obligatoire. De plus il n est pas obligé d atteindre de tres haute temperature pour le dessoudage. Bien au contraire.
Il y a une nette difference entre les qualités de PCB PS3 et XBOX 360, ou sur ps3 on peux atteindre de tres haute temperature sans soucis et sans risque de gondolage de la carte.
Aussi manethon par rapport a mon idée. Le truc est justement de collé a l epoxy tout ce qu il y a autour du chip. J ai un epoxy qui resiste a 250 degres. Sachant que je dessoude le chip a une temperature inferieure. ce qu il y a autour ne bougera pas d 1 mm . ( je pense
Je vais quand meme essayé voir ce que ca donne au pire il y aura un autre pcb HS ce qui n est pas la fin du monde si j arrive a trouver une methode bcp moins risqué. Car obligé d en bousillé 1 de temps en temps avec la methode classique.
Vs avez utilisé le chlorure de methylene ? c ' est le top !
Il y a une nette difference entre les qualités de PCB PS3 et XBOX 360, ou sur ps3 on peux atteindre de tres haute temperature sans soucis et sans risque de gondolage de la carte.
Aussi manethon par rapport a mon idée. Le truc est justement de collé a l epoxy tout ce qu il y a autour du chip. J ai un epoxy qui resiste a 250 degres. Sachant que je dessoude le chip a une temperature inferieure. ce qu il y a autour ne bougera pas d 1 mm . ( je pense
Je vais quand meme essayé voir ce que ca donne au pire il y aura un autre pcb HS ce qui n est pas la fin du monde si j arrive a trouver une methode bcp moins risqué. Car obligé d en bousillé 1 de temps en temps avec la methode classique.
Vs avez utilisé le chlorure de methylene ? c ' est le top !
Posté 08 July 2011 - 09:25
#39
crash251
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Tx a bien calculé sont coup avec leur pcb déjà préparé
Ce message a été modifié par crash251 - 08 July 2011 - 09:26.
Mail: crashoverridehack@gmx.fr pour tout Hack dans la région du 76 ,27 envoi Postal possible
Montage SX core = "Switch FAT/ Mariko" | SX Lite = Switch Lite" | SwitchMe = Switch FAT V1
Posté 08 July 2011 - 14:34
#40
Manethon
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si non tu as testé le ruban thermique ?En continuant a m exercer il est clair que la maitrise du procédé thermique est obligatoire. De plus il n est pas obligé d atteindre de tres haute temperature pour le dessoudage. Bien au contraire.
Il y a une nette difference entre les qualités de PCB PS3 et XBOX 360, ou sur ps3 on peux atteindre de tres haute temperature sans soucis et sans risque de gondolage de la carte.
Aussi manethon par rapport a mon idée. Le truc est justement de collé a l epoxy tout ce qu il y a autour du chip. J ai un epoxy qui resiste a 250 degres. Sachant que je dessoude le chip a une temperature inferieure. ce qu il y a autour ne bougera pas d 1 mm . ( je pense
Je vais quand meme essayé voir ce que ca donne au pire il y aura un autre pcb HS ce qui n est pas la fin du monde si j arrive a trouver une methode bcp moins risqué. Car obligé d en bousillé 1 de temps en temps avec la methode classique.
Vs avez utilisé le chlorure de methylene ? c ' est le top !
c'est quoi la marque et la ref de ta station ?
quel débit et quel température tu utilises
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