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Pourquoi la XBox 360 Slim sera moins vulnérable au R.O.D ?


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50 réponses à ce sujet

Posté 21 juin 2010 - 11:44

#1
Falcon47

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    Correcteur

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La XBox 360 Slim se dévoile peu à peu par le biais de photos et ce que l'on peut dire à première vue, c'est que sa révision esthétique n'est pas faite exclusivement pour le plaisir des yeux.

En effet, le premier centre d'intérêt d'une telle modification est bien sûr d'essayer de remédier à la terrible calamité qui flotte au dessus des consoles de Microsoft, le Ring of Death (ou "R.O.D" pour les intimes).

Bref, vous l'aurez compris, la grande firme Microsoft s'est enfin décidée à se débarrasser de l'erreur fatale touchant leur console grâce à plusieurs modifications hardwares, aussi petites soient-elles et nous allons toutes les étudier dans ce dossier.

Premièrement: la carte Power

 

Et oui, comment être touché par un  Red Ring of Death si jamais la version Slim n'est pas dotée de LED rouges à l'avant ? Il faut avouer que ce remède est des plus simples pour Microsoft car même si jamais une erreur similaire au R.O.D survenait sur votre console, celle-ci ne pourrait être nommée du même nom et cela permettrait à la firme de créer un nouveau centre de polémique au lieu de prolonger celui existant depuis toujours et cela lui offrirai donc une sorte de seconde chance.

Donc, au lieu de vous retrouver avec les fameuses LED clignotantes comme auparavant, vous vous retrouverez seulement avec un petit point rouge au centre de votre bouton Power, désignant une erreur système ainsi qu'un écran d'erreur sur votre afficheur vidéo.

 

 

 

Ceci se nommera désormais, le RDOD ("Red Dot of Death"). Passons maintenant aux entrailles même de la console, la carte mère:

Deuxièmement: le processeur


Dans les Xbox 360 premiers modèles, la carte mère était composée de deux processeurs, un processeur dit CPU, gérant tout le système, ainsi qu'un processeur GPU, gérant lui l'interface graphique ainsi que l'image dans les jeux.

Il faut avouer que le GPU a été la source de beaucoup de problèmes et a souvent causé un R.O.D à cause d'une trop mauvaise dissipation de la chaleur qu'il émettait mais dans le nouveau modèle dit "Slim", Microsoft a réuni les deux processeurs en un seul, plus gros mais bien mieux ventilé car orné d'un énorme dissipateur composé d'aluminium et de cuivre, lui-même coiffé d'un grand ventilateur.

 Cette modification est la clef de ce nouveau système anti-R.O.D car en plus de permettre une ventilation empêchant (logiquement) toute micro déssoudure du processeur, celle-ci laisse aussi plus d'espace dans la console pour une meilleure ventilation et donc, une nuisance sonore très fortement réduite.

Comparons les deux cartes mères :


On constate bien que cette révision permet un gain de place considérable dans un espace aussi restreint et que le couplage cuivre/aluminium est fait pour assurer une très bonne dissipation.

Troisièmement: la disposition des mémoires RAM

Dans la XBox 360 première du nom, plus de 75 % des R.O.D étaient causés par le déplacement des mémoires RAM étant situées sous la carte mère et simplement soutenue par des sortes de pads thermiques complètement inutiles.

 


Afin d'éviter qu'un tel problème ne se reproduise, le constructeur a cette fois-ci installé toutes les RAM sur le haut de la carte mère afin d'éviter que celles-ci ne tombent si la console est posée horizontalement.

Pour encore plus de garanties, les puces ont même été placées juste en dessous du dissipateur du processeur afin qu'elles puissent profiter du vent généré par le ventilateur placé juste au dessus et donc rester bien en place.


(Nous pouvons apercevoir de petits rectangles noirs entre les grilles du dissipateur.)

 

 

 

 

Quatrièmement: les grilles de ventilation

 

Ce que l'on nommera "grilles de ventilation" ici n'est autre que les deux côtés de la console anciennement perforés par plusieurs trous afin de faire sortir au mieux le trop plein de chaleur.

 

 

Avec cet ancienne disposition de ces trous ainsi que celle de la carte mère et ses composants, la chaleur ne pouvait dégager que du côté droit (si l'on tient la console horizontalement) car du côté gauche était logé le disque dur, empêchant toute aération efficace et c'est malheureusement là qu'il aurait fallu plus d'ingéniosité car en plus d'être superposé par le lecteur, le dissipateur de l'ancien GPU diffusait beaucoup de chaleur qu'il ne pouvait que difficilement dissiper à cause d'un espace trop restreint.

 

Dans la nouvelle version, la Slim, cette aération a été revue et corrigée et est désormais placée de telle sorte que le processeur en profite au mieux:

 

 

On peut appercevoir les petites perforations sur le côté, étant bien mieux placées qu'auparavant.

 

 

Conclusion:

 

Microsoft a longuement travaillé sur ce problème de R.O.D qui touchait anciennement ses consoles et après réflexion, on peut même dire que cette nouvelle version Slim n'a été crée que pour éviter qu'une telle erreur se reproduise, bien que nous savons que ce n'est pas vraiment la seule raison mais si l'on se penche plus profondément sur le sujet, on peut constater que même une modification du lecteur, celui-ci devrait être flashable tout comme ses prédecesseurs, que le nouveau scellé de garantie n'est que plus facilement retirable qu'avant et que leur puce interne, n'ayant jamais été sujette au R.O.D, n'a aucunement été modifiée car sûrement jugé trop cher ou inutile.

 

Notre dossier se termine donc sur cette conclusion, en espérant vous avoir convaincu, aussi sceptiques que vous soyez sur cette nouvelle console et ses nouveaux atouts hardware.


Modifié par Falcon47, 21 juin 2010 - 19:14.

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Posté 21 juin 2010 - 11:51

#2
Razkar

Razkar

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Très belle news chapeau !

rndd8.png

Homebrew-connection.org

Modification de console dans le 76

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Posté 21 juin 2010 - 11:52

#3
montansan

montansan

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Sincermement s est un tres bon reportage .
Enfin une tres bonne vision des nouvelles chose apporté pour cette nouvelle XBOX 360.

J ai hate de la recevoir .

Merci beaucoup pour le Dossier
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Posté 21 juin 2010 - 11:53

#4
xXTechnoLoverXx

xXTechnoLoverXx

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Cool, Adieux ROD
C'est ce que j'éxpliquer sur la news concernant les problemes ventillos, microsoft a vraiment revu son problemes de rod pour construire une console Résistante
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Posté 21 juin 2010 - 12:08

#5
Nbz

Nbz

    ??? No Tags ???

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L'avantage de la slim en terme d'aération tient dans le fait que l'air frais est aspiré par le dessus (j'entends console à l'horizontale, comme elle doit l'être si ont a un peu de bon sens) et le trop plein d'air est évacué par les 2 cotés.

La slim à été plutôt bien pensé niveau aération, car l'amélioration est significative aussi bien à l'horizontale qu'a la verticale.


Avec cet ancienne disposition de ces trous ainsi que celle de la carte mère et ses composants, la chaleur ne pouvait dégager que du côté droit (si l'on tient la console horizontalement) car du côté gauche était logé le disque dur, empêchant toute aération efficace et c'est malheureusement là qu'il aurait fallu plus d'ingéniosité car en plus d'être superposé par le lecteur, le dissipateur de l'ancien GPU diffusait beaucoup de chaleur qu'il ne pouvait que difficilement dissiper à cause d'un espace trop restreint.


faux.

l'air est aspiré par le coté droit et est évacué via le tunnel par l'arrière de la console.

Le coté droit est d'ailleurs la principale source d'approvisionnement en air frais. Le coté gauche y contribue également mais beaucoup moins car seul l'espace devant le hdd est libre (sauf dans le cas des arcades) et il est plus loin du tunnel.

Une FAT à la verticale laisse peu d'espace (1-2mm) à l'air frais.

Modifié par Nbz360, 21 juin 2010 - 12:09.

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Posté 21 juin 2010 - 12:11

#6
plophop

plophop

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Très bon dossier, bien expliqué. Par contre je suis pas convaincu par la positon des Ram sous le diffuseur, à mon avis elle vont recuperer la chaleur produite par le GPU/CPU Ce qui devrais pas les aider...

Cependant vue les problemes de la precedente generation, c'est certain que MS à travailler en ce sens, à fin de pas retomber dans les mêmes galères
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Posté 21 juin 2010 - 12:14

#7
Nbz

Nbz

    ??? No Tags ???

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Très bon dossier, bien expliqué. Par contre je suis pas convaincu par la positon des Ram sous le diffuseur, à mon avis elle vont recuperer la chaleur produite par le GPU/CPU Ce qui devrais pas les aider...


Oui, mais comme elle sont directement sous le flux d'air, je ne pense pas que ça pose problème.

n'oublions pas que le proc est en 45 et que la console consomme QUE 135W, soit 10% de moins que nos jasper bien aimé :)

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Posté 21 juin 2010 - 12:31

#8
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excellence news merci
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Posté 21 juin 2010 - 12:47

#9
MeteK

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Un peu pleine d'erreurs quand même ... les grilles d'aération sur les cotés ne sont pas faites pour extraire, mais bien pour faire rentrer l'air à l'intérieur de la console.

Modifié par MeteK, 21 juin 2010 - 12:48.

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Posté 21 juin 2010 - 12:49

#10
nounours_59

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sur les dernières jasper produitent les rams sont sur le dessus de la carte mère
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Posté 21 juin 2010 - 13:09

#11
flash61000

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le constructeur a cette fois-ci installé toutes les RAM sur le haut de la carte mère afin d'éviter que celles-ci ne tombent si la console est posée horizontalement.


j'ai jamais entendu parler de rams qui tombent sur les xenon ou falcon, encore moins que les pads thermiques servent à tenir les chips de rams pour les empêcher de tomber.

c'est vrai que la console à l'air mieux pensé niveau refroidissement, je suis pressé de voir les températures que vont atteindre les slims, ca donnera tout de suite une réponse

Modifié par flash61000, 21 juin 2010 - 13:09.

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Posté 21 juin 2010 - 13:10

#12
Nbz

Nbz

    ??? No Tags ???

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sur les dernières jasper produitent les rams sont sur le dessus de la carte mère



oui effectivement, et les falcon v3 il me semble

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Posté 21 juin 2010 - 13:41

#13
wesley

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Merci pour cette article vraiment très intéressant... je pense aussi que MS à fait un gros travail sur le refroidissement et sur le design des puces...

Vraiment impatient de l'avoir entre les mains pour la démonter...
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Posté 21 juin 2010 - 13:45

#14
Seb117

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Merci pour ce sujet...... MAIS AU MON DIEU !!!!!!!!!

Les RAM ne tombent pas, cependant sur les modèle Xenon, Opus et Falcon elles étaient sous la mobo, et trop près du GPU, donc elle subissait un trop plein de chaleur et leur système BGA était également compromis par la gravité qui n'arrangerait rien !

Les Trous présent dans la coque ne sont pas des sorties d'air, mais des entrées, seule la grille du ventirad CPU/GPU est une sortie d'air...
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Posté 21 juin 2010 - 14:25

#15
katak

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la finesse de gravure apporte aussi beaucoup de fiabilité... il ne manque plus qu'une faille! ^_^
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Posté 21 juin 2010 - 15:01

#16
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Ce qui est étrange c'est que Microsoft n'ait pas pensé à tout ça plus tôt...
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Posté 21 juin 2010 - 15:05

#17
Rahow

Rahow

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si sa peut améliorer,l'efficacité s'est une bonne chose
merci pour l'info

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Posté 21 juin 2010 - 15:17

#18
Seb117

Seb117

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Ce qui est étrange c'est que Microsoft n'ait pas pensé à tout ça plus tôt...


Tout ceci est prévu depuis 2004, date de création de la Xbox360, et est calculé en fonction de l'évolution technologique, du prix des matière premier etc....

Xenon -> Zephyr -> Opus -> Falcon -> Jasper -> Valhalla
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Posté 21 juin 2010 - 15:55

#19
tribale76

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merci pour cette news

Tech-niko

 

 

Modification et réparation console dans le 76 et le 27

 

CFW, XKEY, RGH, Linkers, etc....

 

 

plus de 10 ans d'expériences à votre service

 

 

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Posté 21 juin 2010 - 16:20

#20
marsupilami-30

marsupilami-30

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tout a fait seb117, il sont deja en avance sur les technologies, mais cela leur coute cher de les developper avant que le prix des matieres premieres ne baissent, pour preuve ca fait deja environ 2 ans qu'ils ont la technologie de la xbox 720 et pourtant elle ne sortira pas avant 2012, quand a ce qui concerne cette xbox 360 slim il faut bien avouer que le refroidissement a bel et bien etait revue correctement, et je penses qu'il ne devrais plus y avoir de probleme dessus due a un mauvais refroidissement de celle ci, apres je dis qu'un mot, à voir une fois entre nos main.
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